技术特点：
1. 背封式制袋；
2. 包装机控制器汉字显示，操作可靠简便；
3. 光电控制系统抗光、电干扰能力强；
4. 制袋系统采用步进电机细分技术，制袋精度高，误差小于1毫米；
5. 采用四路控温的热封机构，温度控制准确，热平衡良好，保证封口质量，适用多种包装材料；
6. DXDF60-Ⅱ采用很新漏斗升降装置，便于调整，利于清洗， 省去清洗后的再次调整，提高工作效率。
| 型号 |
DXDF60-II |
| 包装速度 |
40～60（袋/分） |
| 计量范围 |
1.8～50 或 20～100 |
| 制袋尺寸 |
长40～150 宽20～105（毫米） |
| 电源电压 |
三相四线制 380V/50Hz |
| 功率 |
1.72（千瓦） |
| 重量 |
220（千克） |
| 外形尺寸 |
665×770×1580或665×1000×1580（毫米）(加装打码机) |
| 包装材料 |
各种复合膜包装材料 |
| 包装材料直径 |
≤300（毫米） |
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